DENOMINACIÓN Laboratorios y equipamiento para diseñar y fabricar dispositivos biomédicos

DESCRIPCIÓN

Aplikazio biomedikoetan erabiltzeko eta mikroteknologietan oinarritutako gailuen diseinu, fabrikazio eta karakterizazioa. Plataforma mikrofluidikoak, biosentsoreak eta mikroelektrodo funtzionalak, bai eta tarteko egiturak ere, hala nola erreplikatzeko edo estanpatzeko moldeak edo nanozuntz polimerikoko mintzak. Silizio, beira, alumina edo material polimerikoko (termoplastikoak eta elastomeroak) substratuak. Metal nobleen elektrodoak, silizio oxidoaren, silizio nitruroan edo erretxina estrukturalen pasibazio-geruzen bidez eremu aktiboak konfinatzeko aukera dutenak.

ÁMBITOS DE APLICACIÓN

Fabricación aditiva

Consumibles biomédicos

Consumibles biomédicos

Diagnóstico in vitro

Dispositivos electro medicos

Dispositivos electro medicos

Equipamiento de laboratorio

Fabricación aditiva

Diagnóstico in vitro

Equipamiento de laboratorio

EQUIPOS Y COMPONENTES MÁS DESTACADOS

  • Banco de electrospinning de nanofibras poliméricas simples o coaxiales, con o sin carga de medicamento, en configuración aleatoria o semi-ordenada de acuerdo con patrones prestablecidos.

    Banco de electrospinning de nanofibras poliméricas simples o coaxiales, con o sin carga de medicamento, en configuración aleatoria o semi-ordenada de acuerdo con patrones prestablecidos.

  • Cortadora programable de obleas MICROACE SERIES 3 de la firma LOAD POINT LTD.

    Cortadora programable de obleas MICROACE SERIES 3 de la firma LOAD POINT LTD.

  • Insoladora-alineadora de doble cara modelo EVG-620 y Sistema semi-automático de hot-embossing modelo EVG-510

    Insoladora-alineadora de doble cara modelo EVG-620 y Sistema semi-automático de hot-embossing modelo EVG-510

  • Banco de electrospinning de nanofibras poliméricas simples o coaxiales, con o sin carga de medicamento, en configuración aleatoria o semi-ordenada de acuerdo con patrones prestablecidos.

    Banco de electrospinning de nanofibras poliméricas simples o coaxiales, con o sin carga de medicamento, en configuración aleatoria o semi-ordenada de acuerdo con patrones prestablecidos.

  • Equipo de depósito desde fase vapor de películas delgadas (PECVD) y ataque reactivo (RIE), modelos PLASMALAB 80+ de la firma OXFORD Instruments

    Equipo de depósito desde fase vapor de películas delgadas (PECVD) y ataque reactivo (RIE), modelos PLASMALAB 80+ de la firma OXFORD Instruments

  • Equipo de depósito desde fase vapor de películas delgadas (PECVD) y ataque reactivo (RIE), modelos PLASMALAB 80+ de la firma OXFORD Instruments

    Equipo de depósito desde fase vapor de películas delgadas (PECVD) y ataque reactivo (RIE), modelos PLASMALAB 80+ de la firma OXFORD Instruments

  • Insoladora-alineadora de doble cara modelo EVG-620 y Sistema semi-automático de hot-embossing modelo EVG-510

    Insoladora-alineadora de doble cara modelo EVG-620 y Sistema semi-automático de hot-embossing modelo EVG-510

  • Cortadora programable de obleas MICROACE SERIES 3 de la firma LOAD POINT LTD.

    Cortadora programable de obleas MICROACE SERIES 3 de la firma LOAD POINT LTD.

  • Sistema de depósito de películas delgadas PVD, modelo Pfeiffer CLASSIC 500 con cuatro cátodos magnetrón 2DC-1 PDC-1 RF y posibilidad de depósito a alta temperatura

    Sistema de depósito de películas delgadas PVD, modelo Pfeiffer CLASSIC 500 con cuatro cátodos magnetrón 2DC-1 PDC-1 RF y posibilidad de depósito a alta temperatura

  • Sistema de depósito de películas delgadas PVD, modelo Pfeiffer CLASSIC 500 con cuatro cátodos magnetrón 2DC-1 PDC-1 RF y posibilidad de depósito a alta temperatura

    Sistema de depósito de películas delgadas PVD, modelo Pfeiffer CLASSIC 500 con cuatro cátodos magnetrón 2DC-1 PDC-1 RF y posibilidad de depósito a alta temperatura

SERVICIOS OFRECIDOS POR EL ACTIVO

Replicado de microestructuras 3D

Transferencia de microestructuras tridimensionales desde un molde a materiales elastoméricos por casting o a materiales termoplásticos mediante hot embossing para la conformación de estructuras microfluídicas

Ataque de películas delgadas

Eliminación selectiva de películas delgadas mediante técnicas de ataque húmedo o de ataque seco reactivo (RIE)

Ataque en volumen de silicio

Eliminación en volumen de silicio mediante técnicas de micromecanizado

Pegado entre distintos materiales

Formación de uniones reversibles o irreversibles, según sea la combinación, de silicio, vidrio y materiales poliméricos mediante técnicas de pegado anódico (entre silicio y vidrio) o mediante la modificación superficial con plasma de oxígeno (entre silicio o vidrio y polímeros, o entre polímeros)

Ataque en volumen de silicio

Eliminación en volumen de silicio mediante técnicas de micromecanizado

Caracterización estructural

Determinación de los espesores y dimensiones de películas delgadas de unos pocos nm de espesor y microestructuras de hasta 120 um de altura mediante técnicas de perfilometría y/o microscopía de fuerza atómica

Corte de obleas

Obtención de dispositivos individualizados de dimensiones personalizadas a partir de obleas completas de silicio, vidrio o sustratos termoplásticos

Depósito de películas delgadas

Depósito de películas de espesores de hasta 5µm sobre sustratos planos de hasta 10 cm de diámetro. El material de las capas podrá ser metálico, óxido metálico u óxido o nitruro de silicio, empleándose para ello técnicas de PVD, CVD o electroplating

Diseño de dispositivos

Diseño personalizado de biosensores, membranas poliméricas y plataformas microfluídicas

Diseño de dispositivos

Diseño personalizado de biosensores, membranas poliméricas y plataformas microfluídicas

Fabricación de membranas de nanohilos poliméricos

Formación de nanofibras poliméricas simples o coaxiales, con o sin carga de medicamento, en configuración aleatoria o semi-ordenada de acuerdo con patrones prestablecidos

Fabricación de moldes con microestructuras tridimensionales

Transferencia de patrones micrométricos para la obtención de moldes tanto en resinas estructurales mediante fotolitografía UV como en capas metálicas mediante electroplating

Fabricación de membranas de nanohilos poliméricos

Formación de nanofibras poliméricas simples o coaxiales, con o sin carga de medicamento, en configuración aleatoria o semi-ordenada de acuerdo con patrones prestablecidos

Fotolitografía UV

Definición de geometrías para la formación de microelectrodos, apertura de ventanas en capas de pasivación

Ataque de películas delgadas

Eliminación selectiva de películas delgadas mediante técnicas de ataque húmedo o de ataque seco reactivo (RIE)

Fabricación de moldes con microestructuras tridimensionales

Transferencia de patrones micrométricos para la obtención de moldes tanto en resinas estructurales mediante fotolitografía UV como en capas metálicas mediante electroplating

Tratamientos con plasma de oxígeno

Modificación de propiedades superficiales (hidrófilas e hidrófobas) para su activación mediante la aplicación de plasma de oxígeno

Pegado entre distintos materiales

Formación de uniones reversibles o irreversibles, según sea la combinación, de silicio, vidrio y materiales poliméricos mediante técnicas de pegado anódico (entre silicio y vidrio) o mediante la modificación superficial con plasma de oxígeno (entre silicio o vidrio y polímeros, o entre polímeros)

Replicado de microestructuras 3D

Transferencia de microestructuras tridimensionales desde un molde a materiales elastoméricos por casting o a materiales termoplásticos mediante hot embossing para la conformación de estructuras microfluídicas

Caracterización estructural

Determinación de los espesores y dimensiones de películas delgadas de unos pocos nm de espesor y microestructuras de hasta 120 um de altura mediante técnicas de perfilometría y/o microscopía de fuerza atómica

Tratamientos térmicos

Tratamiento térmico de los dispositivos bajo atmósferas inertes o reductoras y hasta 1200ºC

Depósito de películas delgadas

Depósito de películas de espesores de hasta 5µm sobre sustratos planos de hasta 10 cm de diámetro. El material de las capas podrá ser metálico, óxido metálico u óxido o nitruro de silicio, empleándose para ello técnicas de PVD, CVD o electroplating

Tratamientos con plasma de oxígeno

Modificación de propiedades superficiales (hidrófilas e hidrófobas) para su activación mediante la aplicación de plasma de oxígeno

Tratamientos térmicos

Tratamiento térmico de los dispositivos bajo atmósferas inertes o reductoras y hasta 1200ºC

Fotolitografía UV

Definición de geometrías para la formación de microelectrodos, apertura de ventanas en capas de pasivación

Corte de obleas

Obtención de dispositivos individualizados de dimensiones personalizadas a partir de obleas completas de silicio, vidrio o sustratos termoplásticos

ENTIDAD QUE GESTIONA EL ACTIVO

ENTIDAD QUE GESTIONA EL ACTIVO
CEIT
Persona de contacto:
Sergio Arana
sarana@ceit.es