Laboratorios y equipamiento para diseñar y fabricar dispositivos biomédicos

Eliminación selectiva de películas delgadas mediante técnicas de ataque húmedo o de ataque seco reactivo (RIE)

Eliminación en volumen de silicio mediante técnicas de micromecanizado

Determinación de los espesores y dimensiones de películas delgadas de unos pocos nm de espesor y microestructuras de hasta 120 um de altura mediante técnicas de perfilometría y/o microscopía de fuerza atómica

Obtención de dispositivos individualizados de dimensiones personalizadas a partir de obleas completas de silicio, vidrio o sustratos termoplásticos

Depósito de películas de espesores de hasta 5µm sobre sustratos planos de hasta 10 cm de diámetro. El material de las capas podrá ser metálico, óxido metálico u óxido o nitruro de silicio, empleándose para ello técnicas de PVD, CVD o electroplating

Diseño personalizado de biosensores, membranas poliméricas y plataformas microfluídicas

Formación de nanofibras poliméricas simples o coaxiales, con o sin carga de medicamento, en configuración aleatoria o semi-ordenada de acuerdo con patrones prestablecidos

Transferencia de patrones micrométricos para la obtención de moldes tanto en resinas estructurales mediante fotolitografía UV como en capas metálicas mediante electroplating

Definición de geometrías para la formación de microelectrodos, apertura de ventanas en capas de pasivación

Formación de uniones reversibles o irreversibles, según sea la combinación, de silicio, vidrio y materiales poliméricos mediante técnicas de pegado anódico (entre silicio y vidrio) o mediante la modificación superficial con plasma de oxígeno (entre silicio o vidrio y polímeros, o entre polímeros)

Transferencia de microestructuras tridimensionales desde un molde a materiales elastoméricos por casting o a materiales termoplásticos mediante hot embossing para la conformación de estructuras microfluídicas

Modificación de propiedades superficiales (hidrófilas e hidrófobas) para su activación mediante la aplicación de plasma de oxígeno

Tratamiento térmico de los dispositivos bajo atmósferas inertes o reductoras y hasta 1200ºC