DENOMINACIÓN Dual Beam FEG-SEM FIB
Equipo DualBeam QUANTA3DFEG de FEI. Dispone de un microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material. Además, se ha desarrollado un software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.
ÁMBITOS DE APLICACIÓN
Rectificado y tecnologías de acabado
EQUIPOS Y COMPONENTES MÁS DESTACADOS
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DualBeam QUANTA3DFEG
Microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material.
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Software DIC basado en MATLAB
Software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.
SERVICIOS OFRECIDOS POR EL ACTIVO
Medición de la tensión residual perfilada en soldadura
Distribución de tensiones residuales a través de una superficie soldada con resolución micrométrica. Estudio del perfil de tensiones residuales en la zona afectada por el calor (HAZ).
Medida de la distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificadas
Distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificada con resolución micrométrica.
Medida de perfiles de tensiones en profundidad de superficies rectificadas
Medida del tensor de tensiones residuales en profundidad en el rango de 0.5-50 micras.
ENTIDAD QUE GESTIONA EL ACTIVO
Persona de contacto:
Jon Alkorta
jalkorta@ceit.es