Equipo DualBeam QUANTA3DFEG de FEI. Dispone de un microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material. Además, se ha desarrollado un software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.
Artezketa eta akabera prozesoak
Artezketa eta akabera prozesoak
Distribución de tensiones residuales a través de una superficie soldada con resolución micrométrica. Estudio del perfil de tensiones residuales en la zona afectada por el calor (HAZ).
Medida del tensor de tensiones residuales en profundidad en el rango de 0.5-50 micras.
Distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificada con resolución micrométrica.
Distribución de tensiones residuales a través de una superficie soldada con resolución micrométrica. Estudio del perfil de tensiones residuales en la zona afectada por el calor (HAZ).
Distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificada con resolución micrométrica.
Medida del tensor de tensiones residuales en profundidad en el rango de 0.5-50 micras.