Equipo DualBeam QUANTA3DFEG de FEI. Dispone de un microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material. Además, se ha desarrollado un software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.
Artezketa eta akabera prozesoak
Distribución de tensiones residuales a través de una superficie soldada con resolución micrométrica. Estudio del perfil de tensiones residuales en la zona afectada por el calor (HAZ).
Distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificada con resolución micrométrica.
Medida del tensor de tensiones residuales en profundidad en el rango de 0.5-50 micras.