Dual Beam FEG-SEM FIB
DESCRIPCIÓN
Equipo DualBeam QUANTA3DFEG de FEI. Dispone de un microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material. Además, se ha desarrollado un software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.
EQUIPOS Y COMPONENTES MÁS DESTACADOS
DualBeam QUANTA3DFEGMicroscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material.
Software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.
SERVICIOS OFRECIDOS POR EL ACTIVO
Medición de la tensión residual perfilada en soldadura
Medida de la distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificadas
Medida de perfiles de tensiones en profundidad de superficies rectificadas
ENTIDAD QUE GESTIONA EL ACTIVO
CEIT
Persona de contacto: Jon Alkorta
Otros activos relacionados
Háblanos de tu necesidad
Deja que te conozcamos mejor. Si buscas implementar tecnologías inteligentes y materiales avanzados que mejoren la eficiencia del sistema productivo de tu empresa para ofrecer soluciones de más valor añadido, completa este formulario.